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伯恩斯坦-全球科技行业报告：人工智能价值链——1吉瓦数据中心容量实际成本是多少？成本构成包含哪些部分？
基于行业专家访谈、供应链调研及第三方基础设施数据，以搭载GB200/NVL72配置的人工智能数据中心为例，单机架总成本约590万美元，折算后1吉瓦数据中心总资本支出（Capex）约350亿美元，显著低于英伟达在2026年第二季度财报电线亿美元/吉瓦（推测英伟达数据包含未来产品周期成本）。
• 单机架成本拆分：一是核心设备成本，单台GB200/NVL72机架设备成本约340万美元；二是物理基础设施成本，含土地、机房配套等，单机架约250万美元。
• 功率与机架数量换算：单机架功耗132千瓦（占数据中心总功耗的78%），总功耗169千瓦，据此推算1吉瓦数据中心需约5900个机架，对应机架设备总成本200亿美元、物理基础设施成本150亿美元。
1. GPU为最大成本项：GPU成本占数据中心总资本支出的39%，其中英伟达毛利占比达29%——因英伟达毛利率约70%，其毛利金额几乎等同于机电设备（占比33%）的总成本。即便采用毛利率更低的AI专用芯片（ASIC），其成本仍占主导：假设ASIC与GPU成本结构一致但毛利率降至50%，加速计算模块成本将从约230万美元降至120万美元，总资本支出减少19%，但ASIC仍占数据中心总资本支出的24%。
2. 其他核心成本项：一是网络设备，占总支出的13%，涵盖交换机（3%）、铜缆（2%）、背板连接器（2%）、网络加速器等，且网络设备厂商（如Arista）及芯片设计商毛利率较高（超60%），利润占比高于成本占比；二是存储，占比仅1.4%（典型机架含2PB存储，硬盘成本约2万美元/机架），数据中心更优先考虑存储的能效而非单位成本；三是CPU，占比3%，与交换机等成本相当，但因常与GPU捆绑为超级芯片，更多被视为附加组件。
1. GPU场景（以GB200为例）：晶圆代工厂（如台积电）获取2.5%-3%的总资本支出（约11亿美元/吉瓦），若CPU也由其代工则额外增加1%（约3亿美元/吉瓦）；高带宽内存（HBM）供应商占比3%-3.5%（约11亿美元/吉瓦）；晶圆制造设备（WFE）供应商占比3%-4%（约12亿美元/吉瓦）。
2. ASIC场景：ASIC毛利率更低（如50%），相同资本支出可采购更多芯片，上游供应商价值占比更高。若采用联发科等亚洲厂商的ASIC（毛利率低于50%），晶圆代工厂、HBM及WFE供应商的占比将进一步提升，具体比例需根据成本节省幅度调整。
• 特殊说明：泛林半导体（Lam）提及“每100亿美元数据中心投资对应8亿美元WFE支出”，其数据可能包含英伟达、AMD及ASIC混合配置场景，且涵盖未来技术变化，与当前基于GB200的静态分析存在差异。
机电设备成本占比31.9%，品类分散但关键项明确：一是柴油/燃气发电机及涡轮机，占总支出的6%（用于备用冗余，供应商包括卡特彼勒、MTU、科勒等，Generac于2025年4月进入该市场并于下半年启动国际交付）；二是配电设备，合计占比10%，含变压器（5%）、低压/中压开关设备（1.9%）等，伊顿（Eaton）等厂商正加码3相UPS、配电板等产能，以满足AI数据中心增量需求；三是不间断电源（UPS），占比4.3%；四是散热管理，占比4%，当前风冷与液冷并存，未来液冷占比将持续提升（Vertiv等厂商称高密度计算场景下散热成本可达300-350万美元/兆瓦，较传统场景高20%）。
1. 运营成本极低：一是电费，即便按0.15美元/千瓦时的高价计算，1吉瓦数据中心年均电费约13亿美元；二是人力成本，20吉瓦规模数据中心仅需8-10名员工，人均年薪3万-8万美元，成本可忽略。
2. 折旧影响显著：IT硬件（服务器、网络设备）折旧周期（2-6年）远短于机电设备（3-10年）及土地建筑（7-40年），以6年折旧周期计算，1吉瓦数据中心计算与网络设备年均折旧约34亿美元，远高于运营成本，因此实际经济成本中硬件占比高于现金资本支出占比。
1. 电网供电成瓶颈：行业普遍将“带电网承诺的已供电土地”视为数据中心扩建瓶颈，大型联合循环燃气轮机厂商（GE Vernova、三菱重工、西门子能源，合计占全球70%-80%产能）计划将2025年约40吉瓦产能提升至2027年的70吉瓦，以满足数据中心需求（西门子能源称2025年新增订单中60%来自数据中心）。超大规模企业正寻求替代方案，如采用卡特彼勒（Solar Turbines）的小型工业燃气轮机，或探索小型模块化反应堆（SMR）等新能源。
2. 机架电源内容量激增：预计2027年Rubin Ultra机架的电源组件含量将达GB200的7-8倍——短期GB300与GB200电源规格相近，内容量增幅有限；2026年下半年将启动800伏高压直流（HVDC）设计，2027年Vera Rubin（VR200）机架电源内容量预计翻倍（达8万-12万美元/机架），带动备用电源单元（BBU）、超级电容需求增长，电源组件总市场规模（TAM）2026年预计增长70%，2027年增长30%。
• 推荐（Outperform）标的：英伟达（目标价225美元，数据中心机遇庞大且处于早期阶段）、博通（目标价400美元，2025年AI增长势头将延续至2026年，软件、现金流及利润率支撑强劲）、高通（目标价185美元，苹果业务压力已明确，产品组合强劲且估值低）、台积电（目标价1444新台币，晶圆代工龙头，受益于AI芯片需求）、希捷（目标价275美元，硬盘周期回暖，HAMR技术领先）等。
• 持有（Market-Perform）标的：AMD（目标价200美元，AI预期较高，与OpenAI新合作或带来增长）、英特尔（目标价35美元，核心问题凸显）、德州仪器（目标价160美元，当前估值充分）、西部数据（目标价120美元，虽估值低但在HAMR技术上落后于希捷）等。
• 减持（Underperform）标的：Lasertec（目标价10900日元，估值与基本面不匹配）、广达电脑（目标价240新台币，增长放缓且指引激进）。
